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芯聚德科技完成天使轮融资

来源:每日经济新闻    时间:2023-07-12 08:39:05


(资料图片仅供参考)

每经AI快讯,芯聚德科技是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、IC载板制造企业,近日宣布完成天使轮融资,融资金额未披露,投资方为中芯聚源,西安天启,天水玖盛,上海梓石。(每日经济新闻)

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